Mit der Divers ifizierung der elektronischen Komponenten, Integration, Miniatur isierung, der Entwicklungs trend der hohen Leistung, die Leistung von elektronischen Klebstoffen stellen höhere Anforderungen. Da die meisten elektronischen Komponenten temperature mpfindlicher sind, können sie hohen Temperaturen nicht standhalten, so dass die Anforderungen an den Härtung prozess für den Klebstoff eine schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen sind, und die Leistungs anforderungen des Klebstoffs zusätzlich zu aus gezeichneter Bindungs festigkeit und Zuverlässigkeit, aber auch geringe Vergilbung und gute Lagers tabilität.
Zutat | |
TTA21P | 45 |
Spezialität cyclo aliphatisches Epoxid | 35 |
Aktiviertes Verdünnung mittel | 10 |
Gehärtetes Mittel | 10 |
Hochleistungs-thermischer kationischer Initiator | 1 |
Aussehen von ausgehärtetem Material vor und nach der Wärme alterung
Für Einkomponenten-Epoxid klebstoffe mit mittlerer Temperatur haben sie im Allgemeinen eine langsame Aushärtung geschwindigkeit bei mittlerer Temperatur (60 ° C-80 ° C) oder eine kurze Betriebs zeit bei Raum temperatur. Um solche Probleme zu lösen, kann es durch thermische Kationen härtung von TTA-cyclo aliphatischem Epoxidharz durch die Zusammenarbeit von cyclo aliphatischem Epoxidharz und thermischem kationischen Hochleistungs-Initiator realisiert werden. es kann schnell bei 60 ° C für 30min geheilt werden, und die Systems tabilität ist besser, die Betriebszeit ist lang, Und es gibt keine Änderung der Viskosität bei Raum temperatur für 2h, zusätzlich hat das gehärtete Material eine hohe Transparenz, aus gezeichnete Vergilbung beständigkeit, und es hat eine potenzielle Anwendungs perspektive auf dem Gebiet der opto elektronischen Anzeige.
Aushärtung leistung | ||
Aushärtung zustand | 60 ° C * 30min | |
Härte (Shore D) | > 80 | |
Durchlässigkeit (400-700nm) | 90-92% | |
Stabilität (25 ° C * 2h) | Keine Viskosität änderung | |
Vergilbung (Δb) | 100 ° C * 2h | 0,03 |
150 ° C * 2h | 0,32 | |
200 ° c * 2h | 1.53 | |
QUV * 720h | 1.06 | |
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