Elektronischer Epoxid kleber und seine Zusammensetzung, Entwicklungs richtung

Mit der zunehmenden Markt größe der Elektronik industrie und der kontinuier lichen Erweiterung der Anwendungs bereiche spielt Epoxid kleber eine wichtige Rolle, insbesondere im Bereich der elektronischen Komponenten! Elektronische Epoxid klebstoffe spielen aufgrund ihrer hervorragenden Haftung, diele kt rischen Eigenschaften, Isolierung, Wärme schrumpfung und Chemikalien beständigkeit eine wichtige Rolle auf dem Gebiet der elektronischen Klebstoffe.

In der heutigen sich schnell entwickelnden Ära der Elektronik und Informations technologie sind elektronische Epoxid klebstoffe in unserem täglichen Leben nahezu all gegenwärtig. Von der Verpackung von Bord chips in elektronischen Uhren, Mobiltelefonen, Computern und Auto navigations systemen bis hin zur Bindung und Versiegelung von Komponenten in Digital kameras, Spiele konsolen, Fernsehern, und Kühlschränke und auf die Verpackung von Motoren, Kondensatoren, Induktoren und Lautsprechern, Elektronische Epoxid klebstoffe spielen eine entscheidende Rolle in Bereichen, die wir sehen können oder nicht.

Elektronischer Epoxid kleber und seine Zusammensetzung

Elektronischer Epoxid kleber ist ein allgemeiner Begriff für Klebstoffe, die auf dem Gebiet der elektronischen und elektrischen Geräte auf der Basis von Epoxidharz verwendet werden. Es besteht haupt sächlich aus Epoxidharz, Härtung mittel, Härtung promotor, Füllstoff, Härter, Kupplungs mittel usw. Entsprechend der Verpackungs form kann es in Einkomponenten-Epoxid kleber und Zweikomponenten-Epoxid kleber unterteilt werden.

Das Folgende ist eine Einführung in die Zusammensetzung des elektronischen Epoxid klebstoffs:

Das üblicher weise verwendete Epoxidharz ist Bisphenol A Epoxidharz (DGEBA), das eine gute Festigkeit, Wärme beständigkeit, Flexibilität, chemische Beständigkeit und Haftung aufweist.

Struktur formel von Bisphenol A Epoxidharz (DGEBA)

Darüber hinaus ist Bisphenol F Epoxidharz (DGEBF) auch ein häufig verwendetes Epoxidharz für elektronische Epoxid klebstoffe. Seine Viskosität ist viel niedriger als Bisphenol A Epoxidharz, und es hat gute Benetzung eigenschaften und aus gezeichnete Verarbeitbar keit, so dass es für niedrige Viskosität sanford rungen geeignet ist.

Struktur formel von Bisphenol F Epoxidharz (DGEBF)

Thermoplast isches Phenol-Epoxidharz der multifunktion alen Gruppe, wie z. B. Ortho-Cresol-Epoxidharz, hat die Eigenschaften der schnellen Aushärtung geschwindigkeit, hohe Vernetzung dichte, chemische Stabilität, Wärme alterung beständigkeit, und guter thermischer Widerstand (einschl ießlich thermischer Verformung temperatur). Es wird üblicher weise als Imprägnierungs material für laminierte Leiterplatten und Verpackungen elektronischer Komponenten verwendet.

ECN-Harz

Die Struktur formel des Ortho-Kresol-Formaldehyd-Epoxidharzes (ECN)

Alicyclisches EpoxidharzWird auch häufig in elektronischen Epoxid klebstoffen verwendet. Aufgrund seiner kompakten chemischen Struktur hat das gehärtete Produkt eine hohe thermische Verformung temperatur, eine stabile Diele ktrizitäts konstante bei hohen Temperaturen, einen niedrigen Verlust faktor, eine gute Lichtbogen-und Wetter beständigkeit und eine gute Lecks pur beständigkeit. Eines der häufigsten Beispiele ist 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylformiat (2021P).

Struktur formel von 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylformiat (2021P)

Härtung mittel ist eine IndisPensable und wichtige Komponente inKann Epoxidharz beschichtenKlebstoffe. Unter der Einwirkung von Härter verfestigt sich Epoxidharz und wandelt sich in Makromoleküle mit vernetzter Struktur um, was wiederum die mechanischen Eigenschaften, die thermische Stabilität und die chemische Stabilität von Epoxid-gehärteten Produkten beeinflusst. Daher hängt die Leistung von Epoxidharz-gehärteten Produkten weitgehend vom Härter ab.

In elektronischen Zweikomponenten-Epoxy-Klebstoffen werden üblicher weise Anhydrid-Härtung mittel und Amin härtung mittel verwendet, einschl ießlich Methyl tetra hydro phthalsäure an hydrid, Methyl hexa hydro phthalsäure an hydrid, Adipin säure an hydrid, Diamino di phenyl methan, Isophorondiamin usw. Derzeit ist das System relativ ausgereift. Elektronischer Einzelkomponenten-Epoxid kleber ist derzeit ein heißes Thema in der elektronischen Klebstoff forschung, und die Auswahl latenter Härter ist der Schlüssel zur Beeinflussung der Anwendungs leistung des Produkts. Übliche latente Härtung mittel umfassen Dicyandiamid und seine Derivate, modifizierte Amine, modifiziertes Imidazol usw. Bortri fluorid amin komplexe und organische Säure hydra zide werden ebenfalls üblicher weise verwendet.

In den letzten Jahren haben sich kationische Initiatoren wie Hexa fluoro antimonat und Hexa fluoro phosphat als Härter heraus gebildet, die eine wichtige Rolle bei latenten Härtung mitteln spielen.

Bei Anwendungen wie Verkleben, Beschichten und Vergießen ist es häufig erforderlich, die Aushärtung reaktion so schnell wie möglich zu beenden oder die Aushärtung temperatur zu verringern. Zu diesem Zeitpunkt müssen der Harz zusammensetzung relevante Härtung reaktions promotoren zugesetzt werden, um die Reaktion zwischen dem Härtung mittel und der Epoxid gruppe zu beschleunigen.

In elektronischen Einzelkomponenten-Epoxid klebstoffen werden üblicher weise Imidazol-Härtung beschleuniger verwendet, einschl ießlich 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Propylimidazol und C7-C17 langkettiges alkyl substituiertes Imidazol. Bei Verwendung von Dicyandiamid als Härtung mittel werden Acetylaceton-Metallsalze, substituierte Harnstoffe und Carbamoyl-substituierte Imidazol-Härtung beschleuniger verwendet. Der elektronische Zweikomponenten-Epoxid kleber verwendet tertiäre Amin härtende Mittel wie DMP-30, Tri ethanol amin usw.

Die geheiltSpezial-EpoxidharzeHaben eine hohe Vernetzung dichte, eine hohe innere Spannung und daher Nachteile wie Sprödigkeit, Ermüdung beständigkeit, Wärme beständigkeit und schlechte Schlag zähigkeit. Dies sind die Hauptprobleme von Epoxidharz klebstoff, der die Anforderungen der Ingenieur technik nur schwer erfüllt und seine Aussichten als Struktur material einschränkt. Gegenwärtig besteht die Haupt methode zur Lösung des Problems des Epoxidharzes darin, die Zähigkeit des gehärteten Harzes zu verbessern.

Die Entwicklungs richtung des elektronischen Epoxid klebstoffs

Mit dem Beginn der 5G-Ära entwickeln sich elektronische Komponenten zu Hochfrequenz, hoher Leistung und hoher Integration, was höhere Anforderungen an die Leistung bestehender elektronischer Epoxid klebstoffe stellt. Zum Beispiel hohe Wärme leitfähig keit, hohe Isolierung, geringe Wärme ausdehnung, niedrige Dielektrikum, geringe Wasser absorption, Oxidations beständigkeit, aus gezeichnete mechanische Eigenschaften, geeignete Leitfähig keit, niedrige Kosten, Rep arier barkeit, bleifreier Umweltschutz und andere Eigenschaften. Die Verbesserung der verschiedenen Eigenschaften bestehender elektronischer Epoxid klebstoffe ist zu einem Forschungs schwerpunkt auf diesem Gebiet geworden.

Methode 1

Optimierung des Epoxidharz herstellungs prozesses: Derzeit kann die Rest hydrolyse von Chlor in handels üblichem Epoxidharz zu unzureichenden Dielektrikum-und Isolation eigenschaften von gehärteten Produkten führen. Die Entwicklung hochreiner Epoxidharz zubereitung verfahren ist eine wichtige Richtung, um die Leistung elektronischer Epoxid klebstoffe zu verbessern.

Methode 2

Die Entwicklung von Hochleistungs-Epoxidharz umfasst haupt sächlich die Optimierung der Wärme leitfähig keit, der diele kt rischen Eigenschaften und der Wärme ausdehnung leistung des Harzes durch niedriges Molekular gewicht, Multi funktional isierung. und die Einführung von starren aromatischen Gruppen in den Fettkettens eg menten.

Methode 3

Die Entwicklung und Anwendung von Füllstoffen: Die Auswahl der Füllstoffe wird einen erheblichen Einfluss auf die Leistung von elektronischen Epoxid klebstoffen haben. Es ist wichtig, die Beziehung zwischen den Typen, der Morphologie, der Größe, der Kristallin ität und den Oberflächen modifikation methoden von Füllstoffen und den verschiedenen Eigenschaften elektronischer Epoxid klebstoffe zu untersuchen.